光電半導體封裝凈化車間工程

半導體封裝車間介紹

半導體封裝凈化車間將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的有專業(yè)潔凈度及環(huán)境控制的車間。目前國內(nèi)比較常見的為萬級及千級潔凈區(qū)。溫度控制在22+2℃為宜，相對濕度為55+10％，新風量一般非單向流潔凈室總送風量的10-30％。

半導體凈化車間現(xiàn)狀

近幾年，國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展迅猛，而半導體凈化車間的空氣潔凈度等級或生產(chǎn)環(huán)境控制要求尚沒有統(tǒng)一的規(guī)定，以半導體封裝凈化車間為例，工程承建商只能依據(jù)甲方生產(chǎn)的產(chǎn)品品種、生產(chǎn)工藝、工藝設備、生產(chǎn)用原輔料以及凈化車間運行的實踐經(jīng)驗確定設計建造凈化車間的空氣潔凈度級別等級（如下表格）。

半導體封裝工藝流程

封裝工藝流程為：劃片→裝片→鍵合→塑封→去飛邊→電鍍→打印→切筋和成型→外觀檢查→成品測試→包裝出貨。

半導體封裝凈化車間特點

半導體凈化車間必須以無生命微粒為控制的對象，主要控制空氣塵埃微粒污染。同時，半導體凈化車間對靜電的要求也極其嚴格，也就對車間的濕度提出了更高的要求。因為過于干燥的廠房內(nèi)極易產(chǎn)生靜電，造成cmos集成損壞。一般來說，半導體凈化車間的溫度設置在22℃左右，相對濕度控制在50-60%之間(特殊潔凈車間有相關溫濕度規(guī)定)。同時，在車間入口要安裝高標準風淋室及esd除靜電設備，運行時嚴格執(zhí)行出入管理制度，嚴謹將粉塵和靜電帶入車間內(nèi)。

工程內(nèi)容

總冷凍噸位：330rt

主機：螺桿主機

空調(diào)凈化面積：8300m2

凈化等級：萬級/千級/百級

壓差：主車間對相鄰房間≥5pa

平均風速：0.3－0.5m/s（百級）

噪聲：≤65db（a）

照度：300lx

圍護材料：墻面及頂面使用50㎜夾芯彩鋼板，圓弧墻角、門、窗框等采用專用氧化鋁型材

地面工程：凈化車間內(nèi)地面采用防靜電型pvc地板

整體施工：彩鋼板隔斷裝修工程、凈化通風風調(diào)系統(tǒng)工程、車間排風系統(tǒng)工程、配電系統(tǒng)工程、工藝管道工程、氮氣工程、給排水工程等。